产品

 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT
上海伯东美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.
对于这些微型器件, 当对托盘施加真空时, 使用最小的 VR-195 网格密度仍会导致芯片倾斜, 因此, 建议使用 Gel-Pak NDT 托盘.
Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT 产品构造类似于 2“ VR 托盘, 但使用 NDT 托盘时, 不会将真空施加到托盘上以进行卸载. 通过不施加真空, 弹性 Gel膜可以向上拉伸并使器件能够提起凝胶时, 使其“剥离”, 远离凝胶, 使用此卸载过程时, 必须降低卸载速度.

Gel-Pak 纳米设备托盘 NDT
NDT 仅使用最低的凝胶粘度水平 XT, 并且具有黑色和白色网格背景色, 以确保视觉系统的兼容性.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :

上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : 王小姐
T: 86-21-5046-1322                   T: 886-3-567-9508 ext 161
F: 86-21-5046-1490                        F: 886-3-567-0049
M: 86 152-0195-1076                     M: 886-939-653-958
www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

伯东版权所有, 翻拷必究!