产品

功能特性：高精度切割：在半导体制造领域，可驱动伺服电机实现 ?0.001mm 级的切割精度，适配 36000 - 50000RPM 的高速主轴，能满足晶圆精密切割以及薄芯片加工等工艺要求，例如支持 DAF（Die Attach Film）工艺的叠层切割，有效减少材料损耗。

高响应频率控制：在硬脆材料加工中，如玻璃 / 陶瓷切割，通过高响应频率控制可降低切割崩边率，并且可集成水刀系统实现曲线切割。

系统协同控制：内置标准接口，支持与机器人、传送带等设备联动，可实现自动化产线集成。还能兼容沙迪克 CNC 或松下 MINAS 驱动器，实现多轴联动，完成复杂轨迹控制。

故障诊断保护：具备实时监控功能，可对转速、温度等参数进行监测，异常时自动触发保护机制，有助于及时发现和解决问题，保障设备安全运行。

性能参数：文中未明确给出该驱动器详细的电气性能参数，但从应用角度可知其能适配特定的高速主轴和伺服电机，满足一定的切割工艺要求，如额定 300 刀 /min 但有达到 400 刀 /min 的能力，电机能在额定 2000 转 - 2500 转的范围运行。

产品结构：采用单框架结构，为 8 槽框架，I/O 容量 256 点。通过 PLC 与变频器、伺服通过 MODBUS 通信连接，根据变频器频率、减速皮带、异步电机额定转速等参数计算编码器输出的差分脉冲，并相应修改伺服的齿轮比来改变伺服速度，实现与异步电机的同步跟随。

该驱动器需配合 DISCO 专用工控系统使用，维修时需专业上机测试服务。

A860-2070-T321 ；

A06B-2078-B103 ； ；

SK-R9-FAN11-F7A ； ；

20-750-CFANKIT-F8 ；