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　　武汉华工激光工程有限责任公司的副总经理秦成英告诉记者，他们将在第十五届中国国际高新技术成果交易会上重点展出3D激光打标机、紫外激光打标机、FP150高速分光振镜激光焊接系统和LCC200II CO2激光切割机等产品。

　　据介绍，3D激光打标机是华工激光自主研发的三维动态激光标记控制硬件、软件，配置专用的三维振镜，可较好控制激光光束焦点在任意三维曲面进行标记，适用于手机制造、立体电路、医疗器械、模具、3C电子、汽车零部件、电子通讯等行业产品的激光三维标记。
　　而紫外激光打标机基于华工激光拥有自主知识产权的355nm紫外激光器研发而成，光斑精细，且加工热影响区微乎其微，因而主要用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工，主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
　　FP150高速分光振镜激光焊接系统，能够对难以接近的部位施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。激光束可实现时间和能量上的分光，进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供了条件。主要应用于光纤耦合器件、光纤连接器件、显象管电子枪金属零件、手机振动马达、钟表精密件、汽车车灯等的精密焊接。
　　LCC200II是华工激光研制的一种新型高性能CO2激光加工设备，具有切缝美观、热影响区小、速度快、切割成本低、操作简便等特点，主要用于陶瓷等各类非金属材料的切割、打孔加工。
　　目前，随着市场需求的增加，3D/紫外激光打标机具有广阔的市场前景和良好的发展方向，已越来越成为加工企业的必配设备。