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2018年日本半导体展会

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2018年日本半导体展会

报名热线:18611775417 (欢迎电联)Wendy  010-52666736

展会时间:2018年12月13-15日

展会地点:日本东京

展会周期:每年一届

主办单位:SEMI Japan

组展单位:中展远洋-国际展会

 

展会简介:

每年一届的日本半导体展会将于2018年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出,与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球zui具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示,2016年日本半导体展净展览面积达到14321平方米,吸引专业观众规模28223人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及zui具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2016将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

 

上届数据:

2016年的日本半导体展会于2017年12月14-16日在东京有明展览中心展出,参展企业732家,展览净面积达14321平方米,到场观众共28223名,其中共有1568位来自海外,52%来自韩国,14%来自中国,14%来自台湾,8%来自美国,2%来自德国,2%来自新加坡,1%来自香港,1%来自马拉西亚。

 

展品范围:

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;

导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备(SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备)、微组装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

另外,我公司接受随团考察人员,欢迎各公司前来报名!

我公司协助参展企业向国家财政部、商务部申请“中小企业国际市场开拓资金”补贴,用于补贴参展企业的参展费用,全低成本,全程领队,配备翻译,全球连锁四星酒店,舒适商务车,异国风情游览,可按客户特殊要求设计路线。

 

中展远洋商务咨询(北京)有限公司--国际展览IEBC BUSINESS CONSULTING(BEIJING) CO., LTD

北京市朝阳区北苑路金泉时代广场3单元20

联系人:Wendy Guo

电话:010-52666736 18611775417

传真:010-64126165

邮箱:15010351762@163.com

微信:15010351762

Q Q:  2150706659 

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