展会

每一年都有一个新的起点，就像是泊在港口的轮船，又要开启者下一次的航路，纵然前路漫漫不行知，但它是新的旅途，CEEASIA2024带你走进“芯”世界，绽放“芯”力量。

中国“芯”的崛起能够为行业注入新的活力，也将成为未来行业的新方向。2024亚洲智能芯片展将于2024年6月28-30日在北京亦创国际会展中心举办，是专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。

展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。

本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波达、激光达/自动驾驶、微电子综合智造等域，联动产业链上下游，实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求，成就不容错过的行业盛会。

以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。

志存高远，海纳百川。展望2024，新蓝图，昭示着美好的前景：新使命，激发着奋进的力量。物联网发展方兴未艾，智慧城市、智慧生活、深度学习、互联网 等新兴概念和技术蓬勃发展，为消费电子产业注入勃勃生机。大数据、人工智能、物联网等新ICT技术依托先进的嵌入式软硬件平台及各种通信高速路，正在创造一个万物互联的全新世界。