展会

在全球资本聚焦硬科技与长期价值的趋势下，定于2026年6月10日至12日在北京举办的亚洲消费类电子产品展览会（CES Asia），正以强劲的资本聚合能力与高效的对接效能，成为全球投资人寻找下一个科技独角兽的核心阵地。往届超30%参展创新项目斩获后续融资的硬核数据，印证了展会作为“创新展示—资本对接—价值落地”枢纽的核心价值，吸引全球资本与初创企业聚焦北京。

展会的资本吸引力源于对前沿赛道的精准锚定与高质量项目筛选。依托消费电子产业技术演进规律，展会聚焦人工智能、存算一体芯片、低空经济等资本密集型赛道，构建“技术突破性 商业可行性”双重筛选标准，确保参展项目与资本投资方向高度适配。2025年展会上，AI智能体、绿色储能等领域的参展项目占比超60%，与当年全球创投市场“每两笔风险投资就有一笔流向AI领域”的趋势形成精准呼应。通过“技术评审 市场验证”的双重审核，展会最终筛选出的200余个创新项目中，32%在会后6个月内获得种子轮至B轮融资，融资总额超15亿元，其中某专注于端侧AI交互的初创企业凭借展会展示的技术方案，成功斩获亿元级A轮融资。

多层次资本对接体系为融资效率提供核心支撑，实现“项目—资本”的精准匹配。展会摒弃传统泛化对接模式，构建“全域覆盖 精准聚焦”的资本服务矩阵：设立“硬科技投资高峰论坛”，邀请红杉资本、软银愿景基金等头部机构合伙人，解读“投早、投小、投硬科技”的投资逻辑，分享对技术路线前瞻性与长期价值的判断标准；打造“一对一闭门对接会”，通过AI算法提前根据“技术领域—融资阶段—估值预期”为项目与资本画像匹配，2025年该环节促成80%的意向对接进入深度洽谈阶段；增设“初创企业创新秀”专区，为早期项目提供6分钟核心成果路演机会，某低空经济领域企业在此环节完成的技术路演，直接促成与国际风投的500万美元天使轮融资。

资本生态的全链条赋能进一步放大项目融资成功率。展会联动专业服务机构，提供知识产权评估、商业计划书优化、融资合规咨询等配套服务，帮助初创企业补齐“技术强、运营弱”的短板，契合资本对“专利布局性、团队稀缺性”的核心关注。同时，借助展会汇聚的82%企业高管级观众资源，初创企业可同步对接产业资本与战略投资者，实现“融资 资源”双重收获——2025年某固态雷达技术企业通过展会，不仅获得风险投资，更与汽车厂商达成联合研发协议，加速技术商业化进程。

行业分析指出，CES Asia已构建起适配硬科技创业的资本服务生态，其“精准筛选—高效对接—全链赋能”模式，完美契合当前资本对长期价值与技术深度的追求。主办方透露，2026年展会已吸引全球50余家顶级投资机构确认参会，其中管理规模超百亿美金的机构占比达20%，并将新增“AI原生企业融资专场”，聚焦AI Agent等新兴赛道，联动投资人解读“结果导向型付费”等新型商业模式的价值评估逻辑。目前，展会创新项目申报通道预约量已超100个，较上届增长45%。

2026年6月，全球资本与创新力量将再度汇聚北京。CES Asia正以其独特的资本枢纽价值，推动更多前沿技术通过资金注入加速落地，持续为消费电子产业孵化新的独角兽企业。