展会

上海电子展/第 108 届中国电子展（CEF-2026 Autumn）
基本信息
展会名称：第 108 届中国电子展（上海秋季电子展）
举办时间：2026 年 11 月 10-12 日（周一至周三，9:00-17:30，12 日 16:00 闭馆）
举办地点：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路 2345 号）
核心主题：创新强基 应用强链
组织架构：
主办单位：中国电子器材有限公司
协办单位：中国电子元件行业协会、中国电子仪器行业协会等 12 家国家级协会
承办单位：上海为德展览有限公司

展会定位：国家级基础电子元器件与信息技术应用展，年末电子行业 “技术展示 采购对接 政策赋能 资本链接” 四位一体高端平台
产业背景

中国电子信息业发展进入新时代，核心技术自主创新、产业链现代化与安全可控成为高质量发展的关键。电子元器件作为产业基石，是保障供应链安全稳定的核心。本届展会将以基础电子元器件、集成电路和制造设备为牵引，拓展多领域技术创新，助力新质生产力发展。
上海作为长三角电子产业核心枢纽，与周边城市协同构建起极具竞争力的产业集群。“十四五” 期间 “一核三基四前五端” 产业体系成效显著，“上海制造” 品牌持续打响，1 小时高铁圈覆盖苏州（半导体）、无锡（元器件）、杭州（终端）、合肥（集成电路）等重镇，区域电子产值占全国 42%，为展会提供了雄厚的产业支撑。

展会规模
展览面积：40，000 平方米
展商数量：1，300 家（含 500 国家级 “专精特新” 企业、40 国际龙头品牌、200 军工配套企业）
专业观众：60，000 人（采购决策者占比超 45%，覆盖全球 25 国家及地区）
供需匹配：往届对接成功率达 72%，现场签约额超 120 亿元

核心展示范围

核心先导基础电子
核心基础元器件：微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种 PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等

集成电路：电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体、IC 测试等

半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED 设备、第三代半导体设备等

智能制造：电子制造自动化设备、视觉检测、SMT 技术和设备、焊接设备及材料、ESD 防静电和净化设备、测试与测量、电子制造服务、电子制造设备智能化示范区等

终端创新应用
汽车电子：车规级半导体 / 元器件、车联网技术、车路协同；车规传感器、锂电新能源、主动安全；车体电子控制装置；电机、电控、线束；零部件供应商；主机厂；车载汽车电子装置；汽车电子电器、汽车智能影音系统、汽车安全系统等

智能 ：
人工智能：机器学习、深度学习、自然语言处理、计算机视觉、智能语音等核心技术及应用场景；

低空经济：无人机、飞行汽车 / 电动垂直起降飞行器、智能地面站、智能穿戴设备、智能传感器、智能通信设备、智能导航系统、智能充电 / 能源管理设备、数据处理与分析类智能终端；

机器人：机器人、传感器、处理器和计算单元、通信模块、导航与定位系统、人机交互界面、软件系统、能源管理系统；

其他：5G、云计算、大数据、区块链等新一代信息技术与智能科技的融合应用等

特种电子展暨军民两用技术：集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、半导体分立器件、电能源、机电组件、特种元件、通用元件、支撑基础、元器件相关的微系统、电子功能材料、工艺设备、测试仪器等（需审核入场）

同期高端活动
2026 中国电子元器件国产化高峰论坛：工信部领导、两院院士、龙头企业供应链负责人出席，发布《2026 中国电子元器件国产化发展白皮书》，目标 2026 年关键元器件国产化率超 65%

细分领域专业大会：车规级芯片与功率半导体应用大会、特种电子高可靠技术研讨会、电子制造智能工厂 2.0 峰会、微波射频与太赫兹产业大会

商务对接活动：长三角电子供应链安全对接会（龙头企业发布 80 亿元 采购需求）、国产化创新成果发布会、资本对接会（30 投资机构驻场，往届促成融资超 30 亿元）

参观指南
门票获取：专业观众需提前在线登记，凭身份证和电子确认信息现场换证
交通方式：地铁 7/16 号线直达展馆，毗邻浦东机场 / 虹桥枢纽，3000 停车位配套
目标观众：电子制造企业、军工 / 科研院所、终端品牌、汽车 / 工业企业、渠道商、投资机构、科研院校等

联系咨询
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