展会

展览时间：2025年9月3-5日

展出地点：苏州国际博览中心

展会规模：3.5万平方米

展会介绍：

近年来，电子行业在全球范围内经历了快速的发展和深刻的变革。随着人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G通信等新兴技术的兴起，以及各国政府对于电子信息制造业的高度重视和支持，中国电子产业正逐步从制造大国向创新强国迈进。特别是在2024年，电子行业迎来了前所未有的发展机遇，技术创新与政策扶持成为了推动行业发展的两大核心动力。

作为华东地区专业的半导体行业盛会，中国华东（苏州）半导体展览会定于2025年9月3-5日在苏州国际博览中心举办，展会依托华东地区产业优势，全方位聚焦新一代半导体设备、材料、制造和服务，搭建行业供给与需求、创新与发展的专业交流平台。

同期活动：

新产品新技术发布会

为进一步助力企业发展，推动行业技术交流与进步，组委会将在展会同期举办“企业新产品新技术发布会”活动欢迎业内企业报名参与，旨在为企业搭建产品推介、技术交流的沟通平台。

展品范围：

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等?

收费标准：

标准展位：3mx3m=9㎡；国内企业：RMB 12800元/；双开口展位13800元/；外资企业：USD,2800元/；  

注：标准展位包括地毯、三面围板、公司名称楣板、咨询桌一张、折椅两把、射灯两盏、电源插座一个（特殊用电请事先说明，另行收费）。

空地费用：国内企业：RMB 1280元/㎡（36㎡起租）外资企业：USD,380元/㎡；

注：空场地不带任何展架及设施，为保障搭建质量，请各参展商选择主办方指定搭建商搭建贵司展台，除指定搭建商外不允许任何搭建公司进入场馆。同期论坛及现场广告赞助请直接与主办方联系索取。      

注意事项：

★参展单位须详细填写《参展申请表》并加盖公章，传真或发邮件至组委会；

★报名后，参展单位须在7日内将相关费用汇入组委会指定账户；

★展位安排以“先报名、先交款，先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

联系方式：

北京汉森国际展览有限公司

重庆银贸会展服务有限公司

刘可：13271955232
邮箱：2697644108@QQ.com