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诚招BGA返修台销售精英代理商

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ZX-380技术参数

 特点:
1. 嵌入式Windows系统、5寸 人机界面控制,4轴PLC+8路温控系统,精确控制每个加热过程。
2. 高清彩色光学对位系统,手动对焦,22倍光学变焦; 可左右、前后移动,防止观察 死角,扩大对位观察范围;
3. 吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸(拆卸后自动吸起BGA元件);
4.  焊接、拆卸、动作流程以固定模块控制,在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器度,操作更人性化;
5.  一、二温区加热器采用热风控制,三温区预热采用IR红外控制(不可见光,暗红外)对PCB整体进行预热;
6.  三个独立加热温区控制,每个温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存40组温度曲线参数;
7.  下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,防止PCB板局部下沉;
8.  配有多种尺寸热风喷嘴,热风嘴可360度任意旋转,易于更换;
9.  可同时显示8条曲线或选择性显示温度曲线图, 3条各温区实际曲线,5条外接测试温度曲线;
10. 内置真空泵,无需气源。

SPECIFICATION 技术规格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L640× W500mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01

角度微调

Angle fine-tuning

360°

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)  3000W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.6KVA

机器尺寸

Machine dimension

L800×W830×H950mm

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)115kgs

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