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诚招BGA返修台区域代理商欢迎来电

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ZX-2000详细介绍

特点:

  1. 立式带工作台一体化设计,操作使用更方便,外型美观、气派;
  2. 嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制,实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线;
  3. 可保存、导出温度曲线图,对温度进行对比、分析;
  4. 高清彩色光学对位系统,可自动或手动对焦,22倍光学变焦;
  5. 配备高清彩色CCD监控摄像头,在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程;
  6. 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计,自动对位、贴装、焊接、拆卸;拆卸后自动回收BGA;
  7. 采用两个热风、一个IR,共三个独立加热温区控制,温度控制更准确;
  8. 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存N组温度曲线;
  9. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
  10. 预留氮气接口,可在氮气保护下完成BGA返修过程,并具有独特的氮气节省功能,在保证完美的返修品质下更节省成本;
  11. 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
  12. 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;
  13. 内置真空泵,无需气源。

 SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸

PCB Size

≤L760×W760mm

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

微调精度

Fine-tuning accuracy

0.01mm

角度微调

Angle fine-tuning

90°

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)4200W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power supply

单相(Single phase)220V,50/60Hz,5.8KVA

机器尺寸

Machine dimension

L1500×W910×H1600mm

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)260kgs

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