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诚招BGA返修台代理商 18665386516王生

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ZX-CP300技术参数

特点:

  1. PLC人机界面控制,加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线;
  2. 上、下两个主加热器采用热风加热,下部一个IR预热,共三个独立加热温区控制;
  3. 三个独立加热温区全以9段升(降)温+9段恒温控制,可储存40组温度曲线;
  4. 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
  5. 下部热风加热区配有组合型支撑架,可微调支撑BGA下部PCB板,限制焊接区局部下沉;
  6. 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱,防止PCB板大面积下沉;
  7. 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却,保证焊接效果;
  8. 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转,易于更换;
  9. 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;
  10. 内置真空泵,无需气源。

 SPECIFICATION 技术规格

 

PCB尺寸

PCB Size

≤L350×W320mm 

PCB厚度

PCB Thickness

0.1~5mm

温度控制

Temperature Control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

PCB定位方式

PCB Positioning

外型(Outer)

底部预热

Sub (Bottom) heater

暗红外(Infrared)2400W

喷嘴加热

Main (Top) heater

热风(Hot air) 800W+800W

使用电源

Power used

单相(Single phase)220V,50/60Hz,4.0KVA

机器尺寸

Machine dimension

L560×W570×H570mm 

机器重量

Weight of machine

约(Approx.)38kgs

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