产品

设备用途：主要用于半导体材料、玻璃、晶体、陶瓷、稀土磁体、宝石钽酸锂、铌酸锂等脆硬材料的高精度切割。

主轴结构：立式主轴结构，采用日本进口精密滚珠轴承，由低噪声的电机通过平带驱动主轴平稳地高速转动。运转的精度高、刚性强、使用寿命长。

进给部件：进给部件亦称Z轴系统。其功能是通过伺服电机、精密联轴器及高精度的滚珠丝杆，依靠高精度的直线导轨完成工件的精密进给。本机构还具有手动操作可使Z轴系统前、后、左、右倾斜，倾斜角度为0~?7?。

移动部件：移动台运行是依靠高精度的直线导轨，伺服电机通过高精密的减速机带动丝杆转动，其传动特性是精度高、工作平稳，且结构紧凑。空行程速度、切割速度、返回速度可在一定范围内任意设置。

变频控制：主轴电机通过变频器控制，启动平缓、运转平稳。

控制系统：采用日本进口PLC编程控制器，增加系统的可靠性。

界面显示：高分辨率进口触摸屏显示，使操作方便、直观。